5oz 12層/14層 厚銅板
12層 / 18層厚銅電路板簡介
采用高多層堆疊結構與重銅（Heavy Copper）工藝，12層與18層厚銅電路板專為大電流、高功率密度的復雜電子系統(tǒng)設計，具備卓越的載流能力、熱傳導效率與機械強度。通過精密疊層、深埋/埋孔設計以及多層電源與地層優(yōu)化布線，廣泛應用于電源管理系統(tǒng)、軌道交通設備、電動汽車控制、工業(yè)逆變器和軍工設備等對高可靠性與高功率承載有極高要求的領域。支持2oz至10oz以上銅厚定制，體現先進PCB制造與熱管理能力的極致融合。
描述
12層厚銅電路板
12層厚銅PCB兼顧高層數設計靈活性與大電流承載能力，支持2oz~8oz銅厚結構，有效提升系統(tǒng)穩(wěn)定性與熱擴散性能。適用于高要求電源分配、工業(yè)控制、汽車電子與重載電氣設備等場景，是中高功率密度電路的理想選擇，體現出優(yōu)異的多層結構控制與導電性能。
18層厚銅電路板
18層厚銅PCB面向超高功率密度和超復雜系統(tǒng)集成需求，具備更多電源層、接地層與信號層分布空間，適合精密功率模塊與多電壓域系統(tǒng)。支持高達10oz以上厚銅定制與盲/埋孔設計，廣泛應用于軍工電子、電力電子、能源系統(tǒng)和軌交設備等高可靠性領域，是挑戰(zhàn)極端性能需求的高端產品代表。
熱門標簽: 5oz 12層/14層 厚銅板,厚銅板
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